電鍍,即采用電化學(xué)的方法使金屬離子還原為金屬,并在金屬或非金屬制品表面形成符合要求的平滑、致密的金屬覆蓋層。電鍍后的鍍層性能在很大程度上取代了原先基體的性質(zhì),起到了裝飾與防護的作用。隨著科學(xué)技術(shù)與生產(chǎn)力的提高,電鍍工藝已經(jīng)在各個領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。

　　電流通過鍍槽是電鍍的必要條件,鍍件上的金屬鍍層就是在電流流過電鍍槽時所產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)而形成的。

　　根據(jù)電鍍的基本原理,改進電鍍質(zhì)量有兩個方法:調(diào)整電鍍?nèi)芤?改進電鍍電源?，F(xiàn)實中人們廣泛采用改進電鍍電源的方法來提高電鍍的性能。在電鍍電源的發(fā)展過程中,由全控型電力電子開關(guān)構(gòu)成的脈沖電源是電鍍電源的一次革命。這種電源體積小、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)小、不易受輸出電流的影響。

　　1　脈沖電源電鍍的基本原理：

　　脈沖電源電鍍是一項新的電鍍技術(shù)。它的特點是由脈沖電流對電極過程動力學(xué)的特效影響所決定的,其中最重要的是對傳質(zhì)過程中的影響。在直流電鍍時,鍍液中被鍍出的金屬離子在陰極表面附近溶液中逐漸被消耗,造成了該處被鍍金屬離子與溶液中該離子的濃度出現(xiàn)差別。這種差別隨著使用的電流密度的增高而加大。當(dāng)陰極附近液層中的該離子的濃度降到0時,就達到了極限電流密度,傳質(zhì)過程完全受到擴散控制。但在脈沖電鍍時,由于有關(guān)斷時間的存在,被消耗的金屬離子利用這段時間擴散、補充到陰極附近,當(dāng)下一導(dǎo)通時間到來時,陰極附近的金屬離子濃度得到恢復(fù),故可以使用較高的電流密度;因此脈沖電鍍時的傳質(zhì)過程與直流電鍍時的傳質(zhì)過程的差異,造成了峰值電流可以大大高于平均電流,促使晶體形成的速度遠遠高于晶體長大的速度,使鍍層結(jié)晶細化,排列緊密,孔隙減小,電阻率低。并且直流電鍍時的連續(xù)陰極極化電位下的各種物質(zhì)在陰極表面上的吸脫附過程與脈沖條件下的間斷高陰極極化電位下的吸脫附過程的機理有了很大的差異,造成了同樣的溶液配方及添加劑在電源波形不同時,表現(xiàn)的作用差異也很大。

　　脈沖電源其電流呈脈沖方式流動,并可在瞬時產(chǎn)生高密度電流;因此,在電鍍時能將底層均勻地涂覆到鍍件上,并使之加速,提高了效率;鍍件表面均勻、細致,使金銀等貴重金屬得到很大的節(jié)約。由此可以看出,可以調(diào)節(jié)占空比及頻率的脈沖電鍍電源,尤其是開關(guān)電源,將隨之得到廣泛的應(yīng)用。